2024-02-23
MINI LED回流焊與普通回流焊的主要區(qū)別體現(xiàn)在封裝過(guò)程中的焊膏固定方式和溫度控制方面。
在MINI LED回流焊中，封裝過(guò)程是通過(guò)專用的Mini LED固晶錫膏固定方式進(jìn)行的。對(duì)應(yīng)芯片電極焊盤表面為Au結(jié)構(gòu)，需要在基板對(duì)應(yīng)焊盤位置點(diǎn)或印刷固晶錫膏，再固定芯片。然后，按照一定的溫度曲線，通過(guò)回流焊爐進(jìn)行高溫固化。固晶錫膏合金的選擇決定了固化所需要的溫度，通常會(huì)在180~260℃之間進(jìn)行選擇。這個(gè)溫度相對(duì)較低，與芯片制程溫度基本一致，對(duì)芯片結(jié)構(gòu)影響較小。
普通回流焊則沒(méi)有這種特定的焊膏固定方式和溫度控制要求。普通回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，在焊接過(guò)程中不需添加任何額外焊料的一種焊接方法。通常分為預(yù)熱、浸熱、回流和冷卻四個(gè)階段。預(yù)熱是回流焊接的第一個(gè)階段，整塊元件組板的溫度爬昇至目標(biāo)的浸熱溫度。
總的來(lái)說(shuō)，MINI LED回流焊與普通回流焊在封裝過(guò)程的焊膏固定方式和溫度控制上有所不同，以適應(yīng)不同元器件的焊接需求。
